ul電子線體積(ji)(ji)(ji)小、分(fen)量輕,排(pai)線(xian)(xian)板最后的(de)(de)設想是(shi)用於替換體積(ji)(ji)(ji)較大(da)的(de)(de)線(xian)(xian)束導(dao)線(xian)(xian)。排(pai)線(xian)(xian)(偶然稱作撓性(xing)印(yin)(yin)制線(xian)(xian)路(lu))是(shi)在聚(ju)合(he)物(wu)的(de)(de)基(ji)材上蝕刻出(chu)銅電路(lu)或(huo)印(yin)(yin)制聚(ju)合(he)物(wu)厚膜電路(lu)。對於既薄(bo)又輕、其(qi)布局(ju)松散龐雜的(de)(de)器件而言(yan),其(qi)設想處理計劃包(bao)羅從單面導(dao)電線(xian)(xian)路(lu)到龐雜的(de)(de)多層三維組裝。排(pai)線(xian)(xian)的(de)(de)總分(fen)量和(he)體積(ji)(ji)(ji)比傳統的(de)(de)圓導(dao)線(xian)(xian)線(xian)(xian)束體例要增添70%。排(pai)線(xian)(xian)還可以或(huo)許(xu)經由過(guo)程利用加強資料(liao)或(huo)襯板的(de)(de)體例增添其(qi)強度(du),以取(qu)得附加的(de)(de)機器不(bu)變性(xing)。
ul電子線具備(bei)更高的(de)(de)拆(chai)卸靠(kao)得住(zhu)性(xing)和品(pin)(pin)質(zhi)。排線(xian)(xian)(xian)增添了(le)(le)內(nei)連所(suo)需的(de)(de)硬體(ti)(ti),如傳(chuan)統的(de)(de)電(dian)子封裝上(shang)經常利(li)用(yong)的(de)(de)焊(han)點、中繼(ji)線(xian)(xian)(xian)、底板(ban)線(xian)(xian)(xian)路(lu)及線(xian)(xian)(xian)纜(lan),使(shi)排線(xian)(xian)(xian)可以(yi)或許供(gong)給(gei)更高的(de)(de)拆(chai)卸靠(kao)得住(zhu)性(xing)和品(pin)(pin)質(zhi)。因為龐雜的(de)(de)多(duo)個系(xi)統所(suo)組成的(de)(de)傳(chuan)統內(nei)連硬體(ti)(ti)在拆(chai)卸時,易顯現較(jiao)高的(de)(de)元件(jian)(jian)錯位率。排線(xian)(xian)(xian)的(de)(de)剛度(du)低,體(ti)(ti)積(ji)小(xiao),也(ye)恰是(shi)因為排線(xian)(xian)(xian)板(ban)元件(jian)(jian)的(de)(de)體(ti)(ti)積(ji)較(jiao)小(xiao),以(yi)是(shi)利(li)用(yong)的(de)(de)資(zi)料也(ye)就少。"隨著品(pin)(pin)質(zhi)工(gong)程的(de)(de)顯現,一個厚度(du)很(hen)薄的(de)(de)撓性(xing)系(xi)統被設想成僅(jin)以(yi)一種(zhong)體(ti)(ti)例(li)組裝,從而(er)消弭了(le)(le)很(hen)多(duo)凡是(shi)與自(zi)力布線(xian)(xian)(xian)工(gong)程有(you)關的(de)(de)報酬毛病(bing)。













